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상품번호 : 3778819
IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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/ 차동 - 입력:출력 :
있음/있음
/ 입력 :
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
/ 출력 :
HSTL
/ 주파수 - 최대 :
700MHz
/ 전압 - 공급 :
3.135 V ~ 3.465 V
/ 작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778815
IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
0.0861111
/ 차동 - 입력:출력 :
있음/있음
/ 입력 :
CML, HCSL, HSTL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL
/ 출력 :
HSTL
/ 주파수 - 최대 :
650MHz
/ 전압 - 공급 :
3.135 V ~ 3.465 V
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0°C ~ 70°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778812
IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
0.0868056
/ 차동 - 입력:출력 :
있음/있음
/ 입력 :
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
/ 출력 :
HSTL
/ 주파수 - 최대 :
700MHz
/ 전압 - 공급 :
3.135 V ~ 3.465 V
/ 작동 온도 :
0°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778809
IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
튜브
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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있음/있음
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778804
IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
튜브
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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HSTL
/ 주파수 - 최대 :
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3.135 V ~ 3.465 V
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/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778797
IC CLK BUFFER 2:4 500MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
튜브
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
/ 출력 :
HCSL
/ 주파수 - 최대 :
500MHz
/ 전압 - 공급 :
2.97 V ~ 3.63 V
/ 작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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상품번호 : 3778787
IC CLK BUFFER 2:4 500MHZ 20TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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있음/있음
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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HCSL
/ 주파수 - 최대 :
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/ 전압 - 공급 :
2.97 V ~ 3.63 V
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-40°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
20-TSSOP
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단위 3000
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상품번호 : 3778782
IC CLK BUFFER 1:2 500MHZ 16TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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500MHz
/ 전압 - 공급 :
2.97 V ~ 3.63 V
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-40°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
16-TSSOP
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단위 2500
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상품번호 : 3778778
IC CLK BUFFER 2:12 350MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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단위 2000
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상품번호 : 3778774
IC CLK BUFFER 1:2 500MHZ 16TSSOP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
튜브
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
0.0430556
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
/ 출력 :
HCSL
/ 주파수 - 최대 :
500MHz
/ 전압 - 공급 :
2.97 V ~ 3.63 V
/ 작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭)
/ 공급 장치 패키지 :
16-TSSOP
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상품번호 : 3778771
IC CLK BUFFER 2:12 250MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
트레이
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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/ 주파수 - 최대 :
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3 V ~ 3.6 V
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/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778768
IC CLK BUFFER 2:12 350MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
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LVCMOS, LVTTL
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표면실장(SMD, SMT)
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32-LQFP
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32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778764
IC CLK BUFFER 2:12 250MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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표면실장(SMD, SMT)
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32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778763
IC CLK BUFFER 2:12 350MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
컷 테이프(CT)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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표면실장(SMD, SMT)
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32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778757
IC CLK BUFFER 2:18 200MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
테이프 및 릴(TR)
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
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LVCMOS, LVTTL
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200MHz
/ 전압 - 공급 :
2.375 V ~ 3.465 V
/ 작동 온도 :
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표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778755
IC CLK BUFFER 2:12 350MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
트레이
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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/ 출력 :
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/ 주파수 - 최대 :
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/ 작동 온도 :
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32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
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상품번호 : 3778747
IC CLK BUFFER 2:18 200MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
트레이
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
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HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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LVCMOS, LVTTL
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2.375 V ~ 3.465 V
/ 작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
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표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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상품번호 : 3778742
IC CLK BUFFER 2:18 200MHZ 32TQFP
제조사 :
IDT, Integrated Device Technology Inc
/ 포장 :
트레이
/ 계열 :
/ 유형 :
팬아웃 버퍼(분배), 멀티플렉서
/ 회로 개수 :
1
/ 비율 - 입력:출력 :
0.0958333
/ 차동 - 입력:출력 :
있음/없음
/ 입력 :
HCSL, LVCMOS, LVDS, LVHSTL, LVPECL, LVTTL, SSTL
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LVCMOS, LVTTL
/ 주파수 - 최대 :
200MHz
/ 전압 - 공급 :
2.375 V ~ 3.465 V
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/ 실장 유형 :
표면실장(SMD, SMT)
/ 패키지/케이스 :
32-LQFP
/ 공급 장치 패키지 :
32-TQFP(7x7)
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팩스번호: 02-6124-4242 이메일: info@intopion.com
